华体会体育·(中国)官方网站排名第2-7位的强力新材、晶湛半导体等企业的专利革新分值正在200-300之间，分别并不明明，居于行业第二梯队。个中强力新材笃志光固化周围光刻胶专用的光激发剂、树脂等紧张原料研发，接踵打破PCB、LCD和半导体周围光刻胶专用化学品的外洋企业垄断式样。氮化镓外延领军企业晶湛半导体具有邦际前辈的氮化镓外延原料研发和物业化基地，告成霸占12英寸无裂纹GaN-on-Si外延手艺，掩盖200V、650V、1200V等区别击穿电压运用场景需求，手艺能力处于邦际领先位置。排名第8-10位的中电科半导体、中镓半导体、晶瑞电材的专利革新分值均正在100分驾御，居于行业第三梯队。飞凯原料以胜过1000件专利和迫近600分的专利革新分值位列榜单第一位，较旧年增进近10%，迫近排名第二的强力新材的2倍。动作我邦高科技原料周围的排头兵，飞凯原料持久往后全力于光刻胶的研发，其市集位置、科技革新能力与学问产权爱戴能力均谢绝小觑。目前飞凯原料的光刻胶产物首要有两类，一类是运用正在面板周围的正性光刻胶和负性光刻胶产物，目前已变成安宁营收；另二类是运用于半导体周围的i-line光刻胶及KrF配套Barc光刻胶，目前曾经变成少量出售。中过专利被援用情景动作线索举行手艺追踪与危急排查，是业内企业可能遴选闭心的议题。行业奉献度十强榜单中，排名第一的同光晶体固然专利总量不众，但有近2/3的专利被其他专利援用，远远高于其他上榜企业。而排名第二的先导前辈原料正在2023年度的被援用量增进胜过1倍。显示出这两家企业正在半导体原料周围，其专利披露的手艺实质受到业内的广博闭心。排名第3-10名的企业专利被援用比例均正在30%以上，且被援用量增速众正在70%以上，注明这些企业申请的专利正在2023年中得到了手艺职员的多量参考。
遵照SEMI的数据，2022年环球半导体原料市集年增进率为8.9%，营收达727亿美元，估计2023年将到达752亿美元。以区域市集来看，中邦台湾区域凭藉其具有大领域晶圆代工产能和前辈封装产能的上风，曾经衔接第13年成为环球最大的半导体原料消费市集，2022年半导体原料市集出售总金额约201亿美元，同比增进13.6%；排名第二的是中邦大陆，2022年半导体原料市集营收领域为129.7亿美元，同比增进7.3%。
固然近年来中邦大陆大举兴盛半导体成立业，晶圆成立产物连接晋升，但正在半导体原料方面不断希望不大，2022年中邦半导体原料市集的增速慢于环球均匀增速，半导体物业的兴盛对半导体原料消费增进的发动本事较为有限。加之2023年，受环球半导体行业低迷的影响，我邦半导体物业的政策要点从扩产投资转动为降本增效，举座需求的削弱，也导致了半导体原料行业的不景气。
正在过去十几年内，消费电子的需求不断是影响环球半导体行业发展水准的环节。2023年环球消费电子需求连接下滑，苹果、三星等环球智妙手机头部企业启动减产，加快去库存以低落市集危急。而正在此情况下，汽车芯片成为了逆势增进的一股清流，被以为不妨是发动半导体行业走出低景气周期的新兴生意板块。而正在汽车芯片产物中，功率半导体是备受夺目的要点周围，汽车编制对耐高频、高温、小型化的需求使得古代以硅为原料的芯片产物渐渐迫近了其职能极限，难以满意车规级运用。于是近几年以碳化硅原料为代外的前沿半导体原料受到了越来越众的闭心，英飞凌、意法半导体、罗姆等公司都与上逛供应商签定碳化硅晶圆供应同意以确保碳化硅原料供应等办法，促使碳化硅产物连接上量。
正在ICT行业，学问产权的价格至闭紧张。爱集微学问产权研究针对中邦大陆半导体前辈原料企业的专利情景举行了所有梳理，威望颁布专利革新榜单，以专利能力动作本行业闭系企业的手艺革新水准与市集潜力的反响华体会体育，为大众和投资机构了然邦内前辈半导体原料企业的手艺竞赛力供应直观的参考。
1、企业囊括“企查查”统计的“持股比例”或“对外投资比例“50%以上的主体；
2、统计数据截至2023年9月30日，源泉IncoPat专利数据库，爱集微学问产权研究整饬；
3、境外专利包括向全邦学问产权构制（WO）提交的专利申请和和中邦台湾区域（TW）专利；
4、各企业间基于一样的准则比力，但数据库收录的数据源、检索格式设定等身分均有不妨变成数据结果的误差，爱集微学问产权研究保存最终注明权。
爱集微学问产权研究从专利结构、有用性、手艺、司法和经济等五个维度采取客观目标，基于合理的权更生成爱集微专利价格度，用以量化企业专利的价格凹凸。爱集微专利价格度两全了企业的专利结构政策的强壮度、邦际视野、文献撰写质地等众重身分。遵照企业的专利总量和爱集微专利价格度，企图获得各企业专利革新分值，正在此根本上颁布邦内前辈半导体原料企业专利革新十强榜单。
举座来看，飞凯原料正在我邦半导体前辈原料周围的革新能力稳坐头把交椅，与其他企业拉开了较大差异，短期之内难以被超越。而第二梯队的企业间正在专利革新能力上的差异并不至极明明，变成了相对胶着的竞赛步地。
境外专利结构对邦内前辈半导体原料企业出席环球市集竞赛的学问产权爱戴与邦际市集话语权具有强大意思，展现了企业的邦际视野。同时，境外专利也是企业杀青手艺出海、与邦际巨头举行竞赛的紧张兵器。针对邦内前辈半导体原料企业的境外专利结构的统计数据，爱集微学问产权研究颁布邦内前辈半导体原料企业邦际视野十强榜单。
而邦内其他企业则正在邦际视野方面与上述3家企业的差异宏壮，境外专利结构举座至极亏弱，整体展现为专利申请量少、占比低、增速怠缓等，这一局面应该惹起业内企业的着重。正在邦际视野十强榜单中，晶湛半导体无论是境外结构的专利数目仍是境外专利的占比都大幅领先于其他企业，特别是其境外专利占比胜过60%，正在邦内的前辈半导体原料企业中标新立异，展现出了晶湛半导体主动出席邦际竞赛，主动掀开境外市集，提前结构专利的认识。但比拟旧年，晶湛半导体的境外结构占比略有消浸的趋向。紧随其后的强力新材和飞凯原料固然境外专利占公司全数专利的比例与晶湛半导体又有不小的差异，但数目均正在100件以上，注明这些企业对境外专利结构也较为着重。特别是飞凯原料，正在2023年一年中的境外结构曾经胜过了自公司建立往后至2022年的境外结构数目，大有直追晶湛半导体的趋向。
以专利被援用情景动作企业的手艺对行业手艺的奉献巨细的参照。专利被援用的情景囊括被其他专利文献公然援用，或正在其他专利的实际审查步调中审查员将本专利文献动作比拟文献正在报告书或检索陈述中援用。专利被援用比例的凹凸反响出企业披露的专利对应的手艺计划的筹议热度和业内闭心灵活度，侧面反响出企业专利的手艺前辈性，可动作企业的手艺对行业手艺奉献度的展现。爱集微学问产权研究基于邦内前辈半导体原料企业的专利被援用数目与比例的归纳思考，颁布企业手艺的行业奉献度十强榜单。
为了推动中邦集成电途物业的兴盛，2014年9月，第一期邦度集成电途物业投资基金（”邦度大基金“）建立。自邦度大基金建立往后，各地浮现出不少集成电途新秀企业。针对建立于2014年9月后的半导体前辈原料企业，归纳企业专利年产出量、专利价格度等众维度数据，爱集微学问产权研究颁布新秀企业专利能力十强榜单。
末了，爱集微学问产权研究针对60家邦内前辈半导体原料企业，正在归纳思考专利数目、创造专利占比、授权专利与有用专利占比、专利境外结构、被援用比例、专利诉讼、专利让与、专利许可、专利质押、专利撰写水准等目标，举行专利能力星级评判，结果如下。
本次颁布的榜单针对中邦大陆前辈半导体原料企业，因为企业的兴盛史乘、手艺堆集、物业领域等众方面的身分，目前正在分值上具有必然的分别。大众可通过各个企业间的数据比拟，动作企业的手艺革新本事、学问产权的着重水准和进入的参考。
爱集微学问产权研究将连接闭心各企业的专利数据更新和专利手艺披露，并对榜单举行按期更新，对各个企业的排名改变进举动态监控，动作企业的手艺进取与兴盛的参照。
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