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　　证券之星音讯，长电科技(600584)02月07日正在投资者联系平台上回答投资者合切的题目。

　　长电科技董秘：恭敬的投资者，您好。公司已为客户供给基于业界前沿制程本事芯片的进步封装效劳。谢谢您的合怀与援手。

　　长电科技董秘：恭敬的投资者，您好。咱们看好本年封测行业需求的回暖，并正在2025-2026年迎来更为明明的伸长。虽然方今半导体行业尚未悉数回暖，公司主动有用应对市集转折，正在面向高功能、进步封装本事和需求连续伸长的汽车电子、工业电子及高功能计较等范围一直参加，为新一轮利用需求伸长做好盘算。自昨年二季度起，公司已火速率过了调度低点，二、三季度运营连续回升，昨年下半年个别客户需求有所回升，四序度订单总额已收复到上年同期秤谌。谢谢您的合怀与援手。

　　投资者：请问贵公司正在HPC芯片为实行进步封装这方面，目前量产和合营情形怎么，能否为咱们先容一下，感谢。

　　长电科技董秘：恭敬的投资者，您好。长电科技集团与众家客户正在运算芯片的进步封装方面连续实行合营，并仍旧为客户供给众年量产援手，积蓄了成熟的工艺及本事才能和量产阅历。方今环球高功能运算市集正正在火速伸长，越来越众的客户进入到此范围，必要依托领先的封测厂商为其供给进步封测效劳。长电科技也同时正在扩展与差异客户的合营，并增强产能制造，连续精进相干的进步封装本事和拓展产物的利用，为客户供给更众元化的治理计划。谢谢您的合怀与援手华体会。

　　投资者：贵公司目前2.5D和3D进步封装仍旧处于大领域量产阶段，请问这两个比拟前两年情形怎么，是否有所放量呢？可否简略恍惚揭发2.5D3D封装的利润率比古代封装高众少呢

　　长电科技董秘：恭敬的投资者，您好。长电科技于2021年推出了针对2.5D，3D封装哀求的众维扇出封装集成的XDFOI本事平台，目前已与邦外里大客户正在Chiplet的产物研发及推出方面实行合营。并正在过去几年连续促进众样化计划的研发、量产及环球组织。公司的XDFOI本事平台笼盖方今市集上的主流2.5DChiplet计划，折柳是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种本事途径，且均已具备出产才能。Chiplet进步封装，基于本事难度及工艺纷乱度，其价钱量比拟古代封装有大幅提拔。谢谢您的合怀与援手。

　　长电科技董秘：恭敬的投资者，您好。截至昨年三季度末，公司存货为41.9亿元，与2022年第三季度末存货金额41.6亿元，根基保留一律。公司存货重要是为知足客户下半年旺季实行的备货，从市集需求看手机通讯市集下半年进入新品宣告鳞集期，公司来自通讯营业正在第三季度杀青收入同比上升，与公司存货伸长趋向一律，公司平素此后器重增强库存的周转，使得公管库存周转率支撑正在健壮秤谌。公司2023年四序度及2024年一季度库存全部情形，请合怀公司另日披露的2023年年度陈诉及2024年第一季度陈诉情形，谢谢您的合怀与援手。

　　长电科技董秘：恭敬的投资者，您好。截至2023年9月末，公司股东总户数为242,623户。谢谢您对公司的合怀。

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