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　　跟着摩尔定律走向极致，纯洁凭借缩小晶体管来提升芯片机能，仍旧走到了窘境。芯片发达的重心，来到先辈封装，也成为当今各紧要巨头的兵家必争之地。

　　为了开荒商场，满意差异客户的需求，巨头们浪费豪掷数十亿以致百亿来扩筑和新筑封装厂，一场封装筑厂比拼仍旧睁开。

　　现阶段先辈封装紧要是指倒装焊（Flip Chip）、 晶圆级封装（WLP）、2.5D 封装（Interposer）、3D 封装（TSV）等。

　　照应公司 YoleIntelligence 称，改日，环球先辈芯片封装商场估计将从 2022 年的 443 亿美元发展到 2027 年的 660 亿美元。 正在 660 亿美元中，3D 封装估计将占四分之一掌握，即 150 亿美元。

　　除去封测厂商外，台积电 (2330-TW)(TSM-US)、三星、英特尔 (INTC-US) 都生机先辈封装也许成为己方手中的尖刀。以下是少少主要厂商的拓展概略：

　　台积电为先辈封装预备已久。 正在张忠谋于 2011 年重返公司之后，就下定刻意要做先辈封装。

　　自 AI 海潮的初步，高效率运算和人工智能商场的迅速发展，驱动了 AMD、英伟达都正在争抢台积电先辈封装产能，特别是 CoWoS 产能。 到了现正在，台积电的先辈封装身手搜罗了 TSMC-SoIC、CoWoS 和 InFO。

　　正在筑厂与扩厂片面，正在先辈封装产能求过于供的处境下，台积电客岁 8 月公告斥资 900 亿元新台币，正在竹科辖下铜锣科学园区设立坐褥先辈封装的晶圆厂，估计成立约 1500 个就业机遇。

　　台积电总裁魏哲家先前曾正在法说会提到，台积电已主动扩充 CoWoS 先辈封装产能，生机 2024 年下半年后可舒缓产能仓皇压力。据通晓，台积电已正在竹科、中科、南科、龙潭等地挤出厂房空间增充 CoWoS 产能，竹南封测厂亦将同步筑树 CoWoS 及 TSMC SoIC 等先辈封装坐褥线。

　　本年，台积电的产能将比原定倍增对象再减少约 20%，达 3.5 万片－换言之，台积电 2024 年 CoWoS 月产能将年增 120%。为了应对溢流的先辈封装产能，台积电也委外给日月光承接闭连订单，推升日月光高端封装产能诈骗率激增。

　　另外，英特尔选取正在马来西亚扩张己方的先辈封装。 英特尔副总裁兼亚太区总司理 Steven Long 外现，目前英特尔正正在马来西亚槟城兴筑最新的封装厂，加强 2.5D/3D 封装构造。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后，首座正在美邦以外采用英特尔 Foveros 先辈封装架构的 3D 封装厂。

　　英特尔外现，其计议到 2025 年 3D Foveros 封装的产能将到达目前水准的四倍，届时槟城新厂将会成为英特尔最大的 3D 先辈封装据点。 另外，英特尔也将正在马来西亚另一居林高科技园区兴筑另一座拼装测试厂。 改日英特尔正在马来西亚的封测厂将减少至六座。

　　正在韩邦本土，三星电子斥资 105 亿韩元收购了三星显示位于韩邦天安市的工场和开发，以扩充 HBM 产能，同时也准备投资 7,000 亿至 1 兆韩元新封装线。

　　而正在外洋，依据日媒引述五位讯息人士的爆料指出，三星正探究正在日本作战一条芯片封测产线，以巩固其先辈封装营业，同时与日本半导体资料及开发供应商作战更严紧的相干。

　　2023 年 6 月 16 日，美光 (MU-US) 公告准备正在改日几年对其位于中邦西安的封装测试工场投资逾 43 亿元百姓币，通告称，美光已决议收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装开发，并准备正在美光西安工场扩筑新的厂房，并引进全新且高机能的封装和测试开发，以期更好地满意中邦客户的需求。

　　此次公告的扩筑的新厂房将引入全新产线，用于筑设步履 DRAM、NAND 及 SSD 产物，以加强西安工场现有的封装和测试技能。据悉，美光筹办该准备已有一段时辰，并已启动正在西安坐褥步履 DRAM 的资历认证处事。

　　2023 年 6 月 22 日，美光正在印度古吉拉特邦投资 8.25 亿美元，筑制新的芯片封装和测试工场，该工场将告终 DRAM 和 NAND 产物的拼装和测试筑设，即专心于将蓄积晶圆转化为球栅阵列（BGA）积体电道封装、蓄积模组和固态驱动器，并满意海外里商场的需求。

　　环球最大封测公司日月光把眼神放到了东南亚，初步主动扩充马来西亚封测厂产能，

　　2022 年 11 月，日月光正在马来西亚槟城的新厂四厂及五厂动工，估计 2025 年完成，两座厂房完成后，总制造面积将到达 200 万平方英尺，是既有厂房面积的 2 倍。日月光当时指出，5 年内将投资 3 亿美元，扩充马来西亚坐褥厂房，采购先辈开发，操练作育更众工程人才。

　　而日月光正在本年 1 月布告，马来西亚槟城四厂和新视察核心日前举办启用仪式，槟城四厂紧要锁定铜片桥接（copper clip）和影像感受器封装产线，也会构造先辈封装产物。目前日月光马来西亚槟城封装厂产物搜罗导线架封装、打线 BGA 封装、复晶封装、内存封装、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）等。

　　环球排名第二的封测厂商艾克尔 (Amkor) (AMKR-US) 则是四面出击，区分正在越南、美邦和欧洲筑制了新厂。

　　2023 年 10 月，艾克尔位于越南北宁省的先辈封测工场告终投运。公司外现，其越南园区位于安丰 II-C 工业园区内，占地 57 英亩，将成为艾克尔科技范畴最大的工场。

　　先前艾克尔外现，新厂的第一阶段将专心于为天下领先的半导体和电子筑设公司供给先辈的体例级封装（SiP）封装和测试处分计划。第一阶段的投资预估约 2.5 亿美元华体会体育，无尘室面积约 20,000 平方公尺。

　　2023 年 12 月，艾克尔公告将斥资 20 亿美元正在美邦亚利桑那州，筑制一座新的先辈半导体封装和测试举措，可成立众达 2,000 个就业岗亭，估计正在改日两到三年内初步坐褥。

　　老牌封测厂商力成固然没有正在过去的一年新筑封测厂，却也有心对外扩张，以告终供应链众元化。

　　力成董事长蔡笃恭本年 1 月外现：“公司正正在评估正在日本作战一家高端芯片封装厂的筑议，但惟有正在能找到合营伙伴配合投资的处境下，才会饱动这一准备。”

　　2023 年 6 月 21 日，长电位于无锡江阴的晶圆级微体例整合高阶筑设工程新厂房完毕封顶。该专案于 2022 年 7 月开工，聚焦环球领先的 2.5D/3D 高密度晶圆级封装等高机能封装身手，面向环球客户对高机能、高算力芯片迅速发展的商场需求，供给从封装协同策画到芯片制品坐褥的一站式办事。本准备第一期准备于 2024 年头完成并进入行使，目前满堂筑树按准备迅速饱动。

　　2023 年 3 月，华天科技颁发通告称，公司全资子公司华天科技（江苏）有限公司投资 28.58 亿元举办“高密度高牢靠性先辈封测研发及家产化”项主意筑树。

　　通告显示，高密度高牢靠性先辈封测研发及家产化专案将新筑厂房及配套举措约 17 万 m 2，置备紧要坐褥制程开发仪器 476 台（套）。本准备筑成投产后酿成 Bumping84 万片、WLCSP48 万片、超高密度扇出 UHDFO2.6 万片的晶圆级积体电道年封测技能。工程筑树期为 5 年，从 2023 年 6 月至 2028 年 6 月，工程采边筑树边坐褥的格式举办。

　　华天外现，该专案紧要定位于商场需求量大、使用前景精良的凸点封装、晶圆级封装、超高密度扇出封装，专案产物紧要为 Bumping、WLCSP、UHDFO 等，使用于 5G、物网道、智能型手机、平板电脑、穿着式装配、医疗电子、安防监控以及汽车电子等政策性新兴规模。