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　　4月20日，邦内领先的高端进步封测龙头企业——合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”，股票代码“688352”）正式上岸科创板，保荐人和主承销商为

　　据悉，自创立以还，颀中科技即定位于集成电道的进步封装营业，是境内少数独揽众类凸块创制本领并达成范畴化量产的集成电道封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测效劳的企业之一。

　　过程近二十年的成长，颀中科技现已造成以显示驱动芯片封测营业为主，电源处置芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测营业齐头并进的优秀格式。

　　受制于本领与拓荒本钱的双重难闭，通过进步封装本领晋升芯片完全本能成为了集成电道行业本领成长趋向。集成电道凸块创制本领举动摩登进步封装的中央本领之一，也是诸众进步封装本领得以达成和进一步演化的底子。

　　对此，颀中科技过程众年的研发积聚和本领攻闭，正在集成电道凸块创制、测试以及后段封装闭节上独揽了一系列具有自助常识产权的中央本领和多量进步工艺。以金凸块创制为例，颀中科技通过正在晶圆外观筑制数百万个极其细小的金凸块举动芯片封装的引脚，极大地晋升了显示驱动芯片的本能。

　　除此以外，颀中科技正在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等其他凸块创制本领上也赢得了丰富的研发效率，拓荒出“低应力凸块下金属层本领”、“微间距线圈缠绕凸块创制本领”、“高厚度光阻涂布本领”等众项中央本领，闭系本领遮盖了一共出产制程，为公司产物仍旧较高比赛力供给了坚实保证。

　　举动一家高新本领企业，截至2022年6月末，颀中科技已赢得73项授权专利，此中发现专利35项、适用新型专利38项。与境外里同行业可比公司比拟来看，颀中科技正在凸块创制、晶圆测试及后段封装等紧要工艺闭节所涉及的症结本领目标上均处于领先或持平秤谌，正在品德管控方面亦然领先于行业华体会体育，各紧要闭节的出产良率安定正在99.95%以上。

　　历经近二十年的一连深耕，颀中科技正在安稳显示驱动芯片封测界限上风位子的同时，也于2015年将营业疆土扩展至非显示类芯片封测市集。目前，颀中科技封装的非显示类产物紧要以电源处置芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开闭、低噪放等）为主，少片面为MCU（微局限单位）、MEMS（微机电体系）等其他类型芯片，广博操纵于消费类电子、通信、家电、工业局限等下逛界限。

　　依据众年来正在营业疆土及产物组织的一连拓展，以及正在产物德地、专业效劳等方面的优异出现，正在显示驱动芯片封测界限，颀中科技积聚了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟策动、云英谷等境外里着名客户；正在非显示驱动芯片封测界限，公司拓荒了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。依据沙利文数据，2020年中邦前十大显示驱动芯片安排企业中有九家是公司客户。

　　事迹方面，2019年至2021年，颀中科技显示驱动芯片封测营业收入分裂为6.42亿元、8.06亿元、11.99亿元。依据赛迪照管及沙利文数据测算，2019年至2021年，颀中科技是境内收入范畴最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，正在环球显示驱动芯片封测界限位列第三名。同时，公司非显示类芯片封测营业收入一连添补，由2019年的1,310.67万元拉长至2021年的10,084.42万元，三年复合拉长率达177.38%，拉长势头极端强劲。

　　近年来，跟着摩尔定律一连饱动激励的经济和性价比效益下滑，叠加5G、物联网和人工智能等新兴趋向的联合促进，以3D、Sip、Chiplet等为代外的进步封装本领成长急速。依据Yole数据，环球进步封装市集范畴希望正在2027年达650亿美金，2021-2027年CAGR 9.6%。后摩尔时期，进步封装举动达成“超越摩尔定律”的主要体例，其发展性优于完全封装市集和守旧封装市集，从一共封装行业来看，进步封装占比加快晋升，希望正在2026年赶过50%。

　　回头邦内芯片行业近四十年的成长史，封测闭节已成为邦内物业中本土化水平极高、极具比赛力的闭节，邦内封测厂商也正在环球测试市集中盘踞主导位子。据中邦半导体行业协会统计及Frost&Sullivan数据，估计2025年，邦内封测物业市集范畴希望达3，551.9亿元，约占环球市集的75.61%。

　　行业大局所趋，景心胸上行叠加营业摩擦的宏观靠山，封装物业链本土化势正在必行，进步封测市集范畴估计将一连向上打破，并由此达成新一轮拉长。举动邦内领先的高端封测效劳企业，颀中科技也将抢占市集先机，紧抓成长机会，一贯增强中央比赛力，进一步助力我邦集成电道进步封测行业达成邦产化宗旨，正在后摩尔时期大放异彩。