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　　河北同光半导体股份有限公司重要实行碳化硅单晶衬底的研发和坐蓐，目前曾经占领了“高纯碳化硅原料合成”“晶型和结晶质地负责”“籽晶奇特处罚”等众个要害本领困难，掌管了“高品德、低缺陷碳化硅单晶衬底”制备本领并完成本领收效转化，产物品德比肩邦际进步秤谌。

　　该公司研发的碳化硅单晶衬底直径已涵盖4英寸、6英寸、8英寸等分歧尺寸华体会体育，具有“宽禁带”“耐击穿”的特性。

　　半绝缘型衬底重要操纵于微波射频器件范围，合用于5G通讯等高频、高温事务境况。导电型衬底重要操纵于电力电子器件范围，合用于电动汽车中的逆变器、电机驱动器等高温、高压事务境况。（河北省科技收效映现来往中央 供稿）

　　碳化硅单晶衬底直径已涵盖4英寸、6英寸、8英寸等分歧尺寸，具有“宽禁带”“耐击穿”的特性。